4GB DDR3 SO-DIMM PC3L-12800S-11-13-B4 1Rx8 1600 MHz 1.35V CL11

Artikelnummer: BS-D3-4G-SO-1600-1RL-11-13-B4
BRAINZAP 4GB DDR3 RAM SO-DIMM PC3L-12800S-11-13-B4 1Rx8 1600 MHz 1.35V CL11 Notebook Laptop Arbeitsspeicher
BRAINZAP 4GB DDR3 RAM SO-DIMM PC3L-12800S-11-13-B4 1Rx8 1600 MHz 1.35V CL11 Notebook Laptop Arbeitsspeicher
  • checkSO-DIMM (Small Outline Memory)
  • check1600 MHz · Unbuffered · Non-ECC · 1.35V
  • checkFür Laptop, Notebook & Netbook
  • checkMarkenchips (Samsung, Hynix, Micron)
  • checkLebenslange Garantie (Garantiebedingungen)
  • checkEinseitig bestückt (1Rx8 Single rank)
  • checkAbwärtskompatibel zu 1333 MHz, und 1066 MHz
18,99€
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Produktdetails

EAN 4262360570722
Speichertyp DDR3 RAM
Marke BRAINZAP
Modellnummer BS-D3-4G-SO-1600-1RL-11-13-B4
Kompatibel mit Notebooks - Intel und AMD
Speicher-Frequenz 1600 MHz
Modul-Einzelkapazität 4GB
Anzahl Module 1
Gesamtkapazität 4GB
Speicher-Spezifikation PC3L-12800S-11-13-B4
JEDEC Norm PC3L-12800S
Bauform SO DIMM 204-pol.
Unbuffered ja
ECC nein
Registriert nein
Spannung 1.35V
Latenz (CL) 11
RAS to CAS Delay (tRCD) 11
Ras Precharge Time (tRP) 11
Chip-Anordnung 1Rx8
EAN Nicht zutreffend

Artikelbeschreibung

Unser 4GB DDR3 RAM Speichermodul mit der Artikelnummer BS-D3-4G-SO-1600-1RL-11-13-B4 läuft mit 1.35V sowie 1.5V und wird nach höchsten Qualitätstandards hergestellt und überprüft.

Die Speicherfrequenz beträgt 1600 MHz und ist abwärtskompatibel zu 1333 MHz, und 1066 MHz.

Die Marke BRAINZAP ist bei der JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) registriert und unsere Speichermodule entsprechen zu 100% den JEDEC Spezifikationen. Das Speichermodul ist mit dem JEDEC-Spezifikationen PC3L-12800S-11-13-B4 prorammiert. Die entsprechende Speicherlatenz ist CL11.

Das Speichermodul ist einseitig bestückt (Single-Rank 1Rx8). Das Speichermodul ist Unbuffered und Nicht-ECC und laufen dadurch problemlos in den meisten Geräten.

Wir verwenden nur Markenchips (vorzugsweise Samsung, Micron und SK Hynix). Sie erhalten eine lebenslange Garantie auf all unsere Speichermodule. Für weitere Informationen zur Garantie lesen Sie bitte die Garantiebedingungen.

  • Neuer Speicher.
  • Markenchips (Samsung/Hynix/Micron/Kingston)
  • Kompatibel mit den meisten Notebooks mit DDR3 Speicher.
  • Beispielabbildung. Aussehen kann abweichen.
  • Kompatibel mit PC3L-12800S-11-13-B4 wie z.B:
    Hynix HMT451S6BFR8A-PB
    Samsung M471B5173DB0-YK0
    Samsung M471B5173QH0-YK0
    Samsung M471B5173EB0-YK0
    Micron MT8KTF51264HZ-1G6N1
    Ramaxel RMT3170MN68F9F-1600